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Qualcommが発表した『Robotics® RB5 Platform』に関するプレスリリースにて、Kudanが掲載されました

KudanとArtisense社、業務提携契約を締結

Kudanとアナログ・デバイセズ、3D SLAMのデモンストレーションソフトを共同開発。Kudan SLAMが同社製品搭載のToFカメラに対応

中国における海外子会社（香港及び中国）及び国内子会社設立の延期のお知らせ

Kudan、Qualcommの技術協力のもと、『Qualcomm® Robotics RB3 Platform』向けのライブラリを提供開始。ロボティクスOEMに対するソフトウェア提供を可能に

KudanとArtisense社、買収に向けた一部株式取得の完了に基づき、研究開発および事業における協業の検討を開始

独ミュンヘン工科大学発コンピュータビジョン企業 Artisense Corporation の子会社化に向けた株式取得及び第三者割当による新株式発行に係る発行登録に関するお知らせ

Kudan、CES2020にてCepton Technologiesと共同でデモを展示〜3D LiDARソリューションプロバイダーのCeptonと、LiDARデータを用いたローカライゼーション・マッピングのデモムービーを展示 〜

米国子会社設立に関するお知らせ〜北米市場における事業拡大とKudanのエコシステム連携・促進を図る〜