プレスリリース

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Kudan、MaaS EXPOにてSLAM技術をデモ展示 〜「スマートモビリティの実用化」をテーマとした技術・ソリューションをご紹介〜
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KudanとArtisense、Vecowとパートナーシップを締結。統合ソリューションを提供し、自律移動ロボット(AMR) におけるアプリケーション開発の加速化を目指す。
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代表取締役の異動(追加選定)に関するお知らせ
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Qualcommが発表した『Robotics® RB5 Platform』に関するプレスリリースにて、Kudanが掲載されました
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KudanとArtisense社、業務提携契約を締結
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Kudanとアナログ・デバイセズ、3D SLAMのデモンストレーションソフトを共同開発。Kudan SLAMが同社製品搭載のToFカメラに対応
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中国における海外子会社(香港及び中国)及び国内子会社設立の延期のお知らせ
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Kudan、Qualcommの技術協力のもと、『Qualcomm® Robotics RB3 Platform』向けのライブラリを提供開始。ロボティクスOEMに対するソフトウェア提供を可能に
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KudanとArtisense社、買収に向けた一部株式取得の完了に基づき、研究開発および事業における協業の検討を開始